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    砸下810億美元!美歐等大手筆補貼芯片

    2024-05-17 09:29:03  來源:環(huán)球時報

      【環(huán)球時報記者 陳子帥 環(huán)球時報特約記者 任重】“全球芯片之爭愈演愈烈,810億美元補貼‘洶涌而至’?!迸聿┥缃請蟮婪Q,以美國和歐盟為首的大型經(jīng)濟(jì)體已經(jīng)投入近810億美元用于研發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體,從而“加劇了與中國在尖端科技領(lǐng)域的競爭態(tài)勢,這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點或?qū)⑺茉烊蚪?jīng)濟(jì)的未來”。

      美國補貼大都流向頭部企業(yè)

      彭博社認(rèn)為,美國的補貼計劃已到了一個關(guān)鍵時刻。美國官員上個月月底宣布向美國最大的存儲芯片制造商美光科技提供61億美元的補貼。4月初,美國商務(wù)部還宣布對臺積電發(fā)放66億美元的直接資金補貼,并提供50億美元的低息政府貸款。3月份,美國商務(wù)部和英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄,為英特爾提供85億美元的直接資金補貼和110億美元的聯(lián)邦貸款擔(dān)保,以推進(jìn)其項目建設(shè)。

      開啟這一資金閘門的是美國總統(tǒng)拜登2022年簽署的《芯片與科學(xué)法案》。該法案承諾向芯片制造商提供總計390億美元的撥款,并輔之以價值750億美元的貸款和擔(dān)保,以及高達(dá)25%的稅收抵免。這是拜登重振國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并向社會提供大量新的工廠就業(yè)機會的重要舉措之一。

      華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院院長吳全15日告訴《環(huán)球時報》記者,美國補貼大都流向英特爾、臺積電、三星、美光這些原本就在整個半導(dǎo)體領(lǐng)域和細(xì)分賽道位于龍頭的企業(yè),相關(guān)補貼會進(jìn)一步提高這些企業(yè)的行業(yè)話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)競爭力,進(jìn)而鞏固美國在該領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。他進(jìn)一步表示,雖然美國的補貼沒有具體指向扶持哪些芯片應(yīng)用領(lǐng)域,但從英特爾、臺積電這些半導(dǎo)體制造商的建廠和訂單情況來看,重點芯片、汽車芯片、人工智能芯片將是這些補貼的“獲益方”。

      報道稱,美國的這些補貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”,還意在縮小與中國臺灣和韓國等在先進(jìn)半導(dǎo)體方面的差距。這種“補貼熱潮”同時加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭,這些經(jīng)濟(jì)體都希望在人工智能和量子計算快速發(fā)展的當(dāng)下,從日益增長的芯片需求中分得一杯羹。

      與此同時,美國還對其歐洲和亞洲盟友施壓,對尖端設(shè)備實施出口管制。報道稱,拜登政府現(xiàn)在正試圖“填補其他的漏洞”,包括芯片設(shè)備維修等,這讓荷蘭和日本在內(nèi)的芯片設(shè)備出口國倍感壓力。吳全認(rèn)為,美國意在增強自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力,但在這一過程中,也會無形地對日韓等盟友國家的產(chǎn)業(yè)造成擠壓或打擊,削弱后者的能力。

      美國蘭德公司中國戰(zhàn)略技術(shù)高級顧問吉米·古德里奇表示,“毫無疑問,在與中國的科技競爭方面,我們(美國)已經(jīng)‘渡過盧比孔河’(西方俗語,意為破釜沉舟、不留退路——編者注),特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。雙方都將此作為其最重要的國家戰(zhàn)略目標(biāo)之一?!?/p>

      多國加入“補貼競賽”

      歐盟此前已制定了自己的450億歐元(約合488億美元)計劃。歐盟委員會估計,該領(lǐng)域的公共和私人補貼總額將超過1080億美元,主要用于支持大型制造基地。然而有專家認(rèn)為,歐盟的補貼計劃不足以實現(xiàn)到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%的目標(biāo)。

      日本也不甘落后。上個月,岸田政府批準(zhǔn)向日本半導(dǎo)體公司Rapidus提供高達(dá)39億美元的補貼。該企業(yè)目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片。《韓國商業(yè)周刊》稱,日本首相岸田文雄的目標(biāo)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資642億美元。

      但據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》此前報道,日本半導(dǎo)體補貼的一個重要來源是日本政府為實現(xiàn)2050年溫室氣體凈零排放而發(fā)行的GX債券。然而該債券在推行過程中,需求不及預(yù)期,導(dǎo)致與此相關(guān)的半導(dǎo)體補貼資金也難以確保。目前為止,日本半導(dǎo)體行業(yè)獲得實際資金支持的金額還不到5000億日元(約合32.2億美元)。

      5月12日,韓國財政部宣布將很快公布一項73億美元的芯片計劃,以進(jìn)一步推動該領(lǐng)域發(fā)展。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根本月初表示,韓國很難出臺直接的補貼支持方案,但政府正在努力創(chuàng)造有利于長期投資的環(huán)境。

      此外,一些新興經(jīng)濟(jì)體也開始加入全球芯片“補貼競賽”中。2月,印度批準(zhǔn)了價值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計劃。沙特公共投資基金今年在考慮一項未指明的“大規(guī)模投資”,以進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。

      一個潛在危險

      不過,彭博社報道說,在芯片補貼激增的背景下,行業(yè)可能會面臨“一個潛在危險”,那就是部分芯片供過于求。研究公司伯恩斯坦分析師薩拉·拉索表示,這些投資都是由政府投資驅(qū)動的,而不是主要由市場驅(qū)動的投資,最終可能導(dǎo)致供過于求。但計劃中的新產(chǎn)能上線所需的時間較長,降低了這種風(fēng)險。

      據(jù)報道,目前,在人工智能芯片領(lǐng)域,美國廠商英偉達(dá)、高通和博通等處于領(lǐng)先地位。但關(guān)于這種領(lǐng)先優(yōu)勢有多大存在爭議。有一些專家認(rèn)為,中國在這方面正在迎頭趕上。他們認(rèn)為,中國現(xiàn)在擁有的半導(dǎo)體工廠比世界上其他任何地方都多,而且在生產(chǎn)傳統(tǒng)半導(dǎo)體的同時,中國本土企業(yè)積累了技術(shù)飛躍所需的專業(yè)知識。

      此外,彭博社援引前美國政府官員、奧爾布賴特石橋集團(tuán)中國技術(shù)政策研究員保羅·特里奧洛的話報道說:“美國領(lǐng)導(dǎo)的打壓行為為中國企業(yè)提供了巨大的動力,促使它們提高能力,提升價值鏈水平,相互合作,也促使政府為推動行業(yè)發(fā)展提供更多支持?!?/p>

    編輯:蘇穎
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